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簡(jiǎn)要描述:廣電計(jì)量軌道交通電子元器件失效分析是指借助各種測(cè)試分析技術(shù)和方法確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)失效根因,提出設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性的有效手段。
產(chǎn)品分類
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品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) |
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服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS | 服務(wù)費(fèi)用 | 視具體項(xiàng)目而定 |
服務(wù)周期 | 常規(guī)5-7個(gè)工作日 |
服務(wù)范圍
廣電計(jì)量軌道交通電子元器件失效分析服務(wù)范圍:IGBT、IC集成電路、微機(jī)電器件
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
廣電計(jì)量軌道交通電子元器件失效分析檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):GJB548微電子器件試驗(yàn)方法和程序
檢測(cè)項(xiàng)目
(1)常見(jiàn)檢測(cè)項(xiàng)?:3DX 射線檢查、聲學(xué)掃描檢查、開(kāi)封、IC 取芯片、芯片去層、襯底檢查、掃描電鏡檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、粗細(xì)撿漏、ESD 測(cè)試
(2)常見(jiàn)失效模式分析:靜電損傷、過(guò)電損傷、鍵合異常、封裝異常、散熱異常、電參數(shù)漂移
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
隨著動(dòng)車及高速列車電控性能的提升,其使用的電子元器件占比越來(lái)越高。一方面,為保證動(dòng)車及高速列車的運(yùn)行可靠性,需要對(duì)所使用的電子元器件進(jìn)行充分的性能摸底,以熟悉產(chǎn)品性能及預(yù)期壽命。另一方面,列車運(yùn)行過(guò)程中一旦出現(xiàn)電子元器件失效,將可造成災(zāi)難性的損失;而為滿足電子元器件高功率、高負(fù)載、高性能的要求,列車上多使用進(jìn)口集成電路芯片,因檢測(cè)手段匱乏、分析方法空白,其失效問(wèn)題常常受制于國(guó)外供應(yīng)商。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量通過(guò)與華為、海思等國(guó)內(nèi)集成電路芯片廠的深度合作,不斷提高自身芯片類檢測(cè)硬件實(shí)力及分析軟件實(shí)力。具備分析芯片14nm及以上工藝能力,同時(shí)可以將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者um范圍內(nèi)。
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