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廣電計量破壞性物理分析,DPA測試 元器件失效分析提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務,其中針對先進半導體?藝,具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?,將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi),針對有水汽控制要求的宇航級空封器件,提供PPM級內(nèi)部水汽成分分析,保證空封元器件特殊使用要求。
廣電計量裝備定壽延壽,元器件失效分析采用特定專業(yè)的檢測設備,采用加速試驗、?品分析、歷史數(shù)據(jù)收集等方式方法,輔以產(chǎn)品失效分析,即時發(fā)現(xiàn)貯存失效機理,并基于科學的概率數(shù)理統(tǒng)計理論,計算出產(chǎn)品的可靠性特征參數(shù)和壽命特征值分布曲線,確定裝備貯存壽命。
超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試是確定或評估?規(guī)模集成電路的功能和電性能的過程,是驗證設計、監(jiān)控?產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導應?的重要?段。
廣電計量集成電路工程化量產(chǎn)測試,失效機理分析,擁有經(jīng)驗豐富的IC測試技術開發(fā)團隊,可提供各類芯?的測試方案開發(fā),測試硬件開發(fā),測試程序開發(fā)與調(diào)試,小批量測試,應?驗證.從?程化到量產(chǎn)的全流程專業(yè)定制化的?站式服務.
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